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Fsuion的未来可谓前途无量,因为它不是重新包装的一套平台或者一项技术,而是重新考虑过处理器应该以什么样的形式出现在PC当中后得到的答案。毫无疑问,Intel和AMD都朝着各自的见解进发,而Intel最近透露的一个产品计划,我们可以把它视作未来Fusion的原型产品。
Intel计划在今年年底前推出一颗处理器,处理器将把南桥北功能完全整合。这颗核心代号为Tolapai的处理器将针对对嵌入式计算机及工控机市场,假想敌为VIA的C7系列乃至AMD Geode处理器。这颗处理器是否就是Intel 计划中的的Fusion的前身呢?很可能是!

Tolapai 将有600MHz、1.06GHz及1.2GHz版本,最高功耗由13W~25W不等。核心面积为3.75 x 3.75cm,65nm制程。除了CPU的运算单元外,南北桥功能都通过片上附加封装的Die进行功能整合。运算单元部分的核心源于之前的Pentium M处理器,内置256KB L2缓存、DDR2内存控制器(可支持双通道DDR2-400、533、667及800MHz的普通或者ECC内存,最大2GB容量)以及兼容目前IA-32指令集的所有操作系统、驱动及应用程序。由于Pentium M处理器的性能以及功耗表现已经相当不俗,在性能、功耗方面战胜现有的C7以及Geode不算什么难事。
Tolapai还包括内置的3组千兆网接口以及多种工业用途接口,而扩展方面也具有1组16Bit PCI、5组PCI-E、2个SATA rev2.0及2组USB 2.0接口,可谓应有尽有。而且Tolapai的Acceleration Services版本还提供硬件加密及封包运算功能,可支持最高速度可达1.6Gbps的AES、3DES、RC4、MD5、SHA-1、SHA-224-256-384-512、HMAC、ESA及DSA的加密及解密功能。Toapai将会拥有,,公板样品将会在第二季提供给嵌入式计算机及工业计算机厂商,预计将可于2007年底前正式出货。
不是不可能,Intel如果可以把南北桥集成到处理器的基板的话,那么集成多一个GPU的Die上去又有什么难度呢?
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