台积电获得微软次世代 Xbox 系统晶片订单（4月6日）

　　微软与台积电于今日（4 月 6 日）共同对外宣布，双方已经达成协议，未来台积电将使用其 Nexsys 系统单晶片制程技术，生产微软次世代 Xbox（以下暂称 Xbox2）所需的系统晶片。

　　关于微软的 Xbox2 主机，就目前已获得之资讯消息，将使用由 IBM 所设计制造的 PowerPC CPU，由 ATI 所设计的 3D 绘图兼系统晶片以及由 SiS（台湾矽统公司）所设计的音效与周边控制晶片。由于 CPU 部分为 IBM 自行设计与制造，所以此次台积电所接获的订单应为代工生产 ATI 所设计的 Xbox2 3D 绘图兼系统晶片。

　　现有的 Xbox 产品所使用，由 NVIDIA 所设计的系统晶片 NV2A 与 MCPX 也都是由台积电代工生产，台积电可说是包办了微软两代 Xbox 产品的系统晶片生产，可见微软对于台积电的产能有着充分的信心。

　　而本次的共同宣布，也代表了微软 Xbox2 已加紧脚步，准备进入实际系统晶片生产的规划与测试阶段，某种程度上也印证了外界普遍认为 Xbox2 将会是现有三大游乐器主机中最先推出下一代的机种，EA 营运长 Warren Jenson 也于某次会议中表示 Xbox2 将于 2005 年后半推出，PS3 则是要到 2006 年之后，NGC2 则无任何消息。微软这次采取的先发制人策略，是否能改变现有游乐器市场的版图，将是值得观察的重点。

　　微软研究推出‘Xbox2 + PC’产品的可行性（5月28日）

　　根据美国 CNN money 网站的专栏报导，微软委托了位于加州的某市调公司，调查消费者对于一款称为‘XboxNextPC’的概念产品的市场反应如何。

　　这款称作‘XboxNextPC’的产品，是一款设定为配备有硬碟，具备个人电脑（PC）功能的游乐器主机，除了可以执行微软视窗作业系统、玩 PC Game 之外，同时也相容于 Xbox & Xbox2 的游戏与 Xbox Live，以及具备 DVD 影片的播放（具备遥控器）与光碟烧录等功能，可以连接键盘、滑鼠以及 Xbox 专属控制器等，价格设定为 599 美金（约台币 2 万元）。

　　报导中指出，XboxNextPC 并非实际存在的机器，目前仅止于一个正在进行市调的概念，尚未正式进入实际企划阶段，微软企图透过市场调查来测试此类方案的可行性。

　　关于这则专栏报导中所提到的 XboxNextPC，尚未获得任何微软官方的证实或否认。由于目前已确认 Xbox2 将使用 IBM 所设计制造的微处理器，一般认为会是 IBM PowerPC 微处理器产品，而非原本 intel 设计的 x86 微处理器，故 Xbox2 将不再如 Xbox 般具备某种程度的 PC 相容性，要将 PC 功能加入 Xbox2 中，将会有实际上的困难，因此微软是否真的在进行相关的市场调查，以及这样的概念产品是否真能出现，仍有相当多的疑点存在。

　　Xbox Next 将不具备 Xbox 相容性（6月13日）

　　根据英国游戏网站一篇与微软 Xbox 事业部总监 J Allard 的专访中， J Allard 多次表示微软 Xbox 团队认为 Xbox 的后继机种（暂称 Xbox Next）是否相容于现有 Xbox 将不是重点，这透露了微软方面很可能决定让 Xbox Next 不具备回溯相容的能力。

　　J Allard 表示，虽然微软内部有在评估 Xbox Next 的回溯相容功能，但初期的研究指出，这项功能对玩家来说‘并不是那么重要’。

　　J Allard 把 Xbox Next 的重点摆在与主机一同上市的游戏产品线上，他乐观的表示：‘我们将把焦点摆在一同上市的杀手级游戏上，而且我相信我们会比先前 Xbox 上市时有着更佳的首发游戏阵容’，他认为如果有这些新一代的游戏可以选择，那么玩家当然会选择表现较好的新一代游戏，而不会在乎是否具备相容 Xbox 旧有游戏的能力，他相信新一代的游戏才是新主机是否成功的关键。

　　对于是否提供回溯相容功能的问题，微软一直持保留的态度，由于在现有的三大主机之中，Xbox 的世代交替的间隔时间一般认定将会是最短的，而且下一代主机内部的微处理器与绘图晶片等关键性零组件的设计与供应商都与前一代不同，使得回溯相容的难度与所需付出的成本不低，故微软一直未把回溯相容作为下一代主机的功能诉求。

　　相对于微软对于回溯相容功能的否定态度，Sony 方面由于在 PS2 的回溯相容功能上获得厂商与消费者颇为正面的评价，故此功能已成为 PS3 所规划的方向之一。虽然 PS3 的关键性处理晶片的设计亦与前一代有着非常大的不同，但由于 PS2 推出时间较早，而且 Sony 持续不断在进行 PS2 微处理器与绘图晶片的缩小与整合研发工作，目前已能提供以 90 奈米制程所生产，晶片面积仅第一代 PS2 处理晶片 1/6 大小的 EE+GS 整合晶片，并实际用于 PSX 产品上，故一般相信 PS3 将会沿用 PS2 相容 PS 的模式，利用整合型晶片来提供回溯相容功能。

　　任天堂方面，由于下一代主机的微处理器与绘图晶片供应商皆与前代 NGC 主机相同，微处理器方面将采用与 NGC 相同的 IBM PowerPC 系列产品，绘图晶片亦由隶属于 ATi 的原 ArtX NGC 绘图晶片开发团队负责，故相容 NGC 的机会很大，但目前任天堂尚未正式发表相关细节。

　　目前微软方面表示他们尚未正式发表下一代 Xbox 主机，所以相关规格细节，包括是否提供回溯相容等都还未定。究竟确实状况如何？尚待后续相关消息的发表，有兴趣的玩家不妨密切注意。