[技术]AMD芯片的HyperTransport技术

    CPU是服务器的心脏部位，近来服务器厂商在CPU方面也采用了越来越多的技术，就是为了增加服务器 的性能。现在就连冗余技术也运用到了CPU上，而且现在一般的服务器都配有两个以上的CPU插槽，有些还 有四个，甚至甘多。下面为大家介绍一项AMD芯片技术：HyperTransport技术。

    HyperTransport 技术是一种创新的技术，提供集成电路可升级、近阶高速、高效能及点对点连接的 功能。它具有 4、8、16 及 32 位频宽的高速序列连接功能，并提供每秒 12.8 GB 的频宽，可支援多 种 GHz+ 64 位处理器及新兴的 I/O 技术，例如：Intel 的 InfiniBand 及 10 Gigabit 以太网络。 HyperTransport 是一种协议而非仅是一种实体的接口，它可以因应新的应用程序而升级。在HyperTransport 协议中，数据被切割成数据区块或封包。每个数据区块最长可以到达64 位。

    HyperTransport 技术有助于减少系统中汇排的数目，并且可提供内嵌应用程序高效能的连结。有了HyperTransport 技术，PC (相互沟通的网络及通讯装置) 中的芯片可以增加比现有技术快 40 倍的速度。HyperTransport 是特别为小于 0.13 微米的芯片规格而设计的。

    HyperTransport 的目的并不是要取代其它的 I/O 技术，而是要提供一种符合内存及  I/O 组件资料传输需求的高标准芯片对芯片的内部连结，它可以而容易地连结低速的传统 I/O 装置及高速的新媒界I/O 通道。

    目前，AMD、Apple、Broadcom 公司、Cisco 系统、nVIDIA、SGI、Sun Microsystem 及 Transmeta 已经组成一个团体联合开发 HyperTransport 技术。由于可以和 PCI 的系统兼容，HyperTransport 技术已经获得强大的业界支持。HyperTransport 技术允许网络设备的制造商仅需些微，或甚至不需更改软件或架构，便可立即扩展埠的数目及频宽。HyperTransport 的世纪已经降临了。

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